Dom > Vijesti > Sadržaj
Sve veća potražnja za rastom rasta kompaktne elektronike za 3D IC tržište
Jul 26, 2018

Globalno tržište 3D IC je značajno konsolidovano, a Tajvan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) i Samsung Electronics Co. Ltd kolektivno obračunavaju više od 50%, a mnoštvo malih i srednjih preduzeća sa preostalim tržišnim udelom do 2012. godine , prema novom izvještaju Transparency Market Research (TMR).

Razvoj proizvoda kroz strateška saradnja nalazi se na grafikonima rastova najboljih kompanija na globalnom tržištu 3D IC. Slučaj je u pitanju TSMC, koji je sarađivao sa mnoštvom elektronskih proizvođača automatizacije dizajna za proizvodnju 3D IC referentnih tokova i 16 nm FinFet. Na primjer, TSMC je sarađivao sa Cadence Design Systems Inc. kako bi razvio određeni 3D referentni protok, koji pomaže u inventivnom 3D stackingu.

Širenje poslovanja kroz istraživanje i razvoj 3D IC je takođe ono na čemu se fokusiraju ključne kompanije na ovom tržištu. Kompanije planiraju da ojačaju svoje istraživačke i razvojne aktivnosti za razvoj novih tehnologija. Diverzifikacija proizvoda kroz tehnološke inovacije je takođe ključni model rasta na kojem su fokusirane vodeće kompanije na ovom tržištu.

Sve veća potražnja za razvojem efikasnih 3D IC je glavni faktor koji podstiče rast tržišta 3D IC, prema TMR-u. Uz rastuću potražnju za kompaktnim i jednostavnim elektronskim uređajima, globalna elektronska industrija pokazuje povećanu potrebu za komponentama sa minimalnim vremenom obrtanja. Kako bi se ovo riješilo, proizvođači poluprovodničkih čipova se suočavaju s kontinuiranim pritiskom kako bi poboljšali performanse čipa, uz smanjenje veličine čipa. Ne samo to, novi poluprovodnički čipovi moraju da primene inovativne funkcionalnosti.

Sve veći broj prenosnih uređaja dovodi i do povećane potražnje za 3D IC. Korišćenje 3D IC-a povećava propusnost memorije uređaja zajedno sa smanjenom potrošnjom energije. Ovo dovodi do povećane upotrebe 3D IC-ova u pametnim telefonima i tabletima.

Postupci testiranja elaborata za 3D ICs ometaju rast tržišta

Problemi sa visokim troškovima, toplotom i testiranjem su neki od faktora koji otežavaju rast globalnog tržišta 3D IC, prema TMR-u. Termalni efekti imaju dubok uticaj na pouzdanost uređaja i fleksibilnost povezivanja u 3D krugovima. Ovo zahteva ispitivanje termičkih problema u 3D integraciji kako bi se procenila robusnost spektra 3D dizajna i tehnologije.

Štaviše, upotreba 3D tehnologije u poluprovodničkim čipovima dovodi do oštrog povećanja gustine snage usled smanjenja veličine čipa. Pored toga, 3D stack uzrokuje velike fabričke i tehničke izazove koji obuhvataju testabilnost prinosa, skalabilnost prinosa i standardizovani IC interfejs.

Očekuje se da će globalni 3D IC tržište do 2019. godine vrednovati 7,52 milijarde dolara, prema TMR. Informacione i komunikacione tehnologije (ICT) su predstavljale vodeći segment konačne potrošnje sa 24,2% tržišta u 2012. godini. Očekuje se da će se segmenti potrošačke elektronike i ICT-a za krajnju upotrebu značajno doprinijeti prihodu globalnog tržišta 3D IC-a u budućnosti .

Prema tipu proizvoda, MEMs i senzori i sećanja će biti vodeći segmenti ovog tržišta. Rastuća potražnja za rješenjima za poboljšanje memorije će dovesti do porasta segmenta uspomena u narednim godinama. Očekuje se da će se azijsko-pacifički region pojaviti kao vodeće regionalno tržište za 3D IC-ove zbog procvatne potrošačke elektronike i ICT industrije u ovom regionu. Očekuje se da će se Sjeverna Amerika pojaviti kao drugo najveće tržište za 3D IC u budućnosti.